Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.

В настоящее время выпускаются микросхемы с более чем 10 тыс. контактных площадок; при этом размер кристалла не превышает 7×7 мм2. Как правило, такие высокоинтегрированные устройства отличаются высокой производительностью и предназначены для работы в высокоскоростных вычислительных системах. Специфика

применения этих изделий также накладывает требования по  надежности, которое обычно оценивается количеством времени непрерывной работы микросхемы при максимальной эксплуатации. Высокие требования, предъявляемые к современным микросхемам, привели к появлению разных способов корпусирования, в т. ч. к созданию 3D-технологии с использованием широкого ряда материалов