Современная электроника быстро развивается, что приводит к уменьшению размеров приборных и технологических объектов. Микро- и нанотехнологии напрямую касаются способов изготовления микро- и нанообъектов, которые минимум в одном измерении имеют размеры не более 100 мкм или 100 нм соответственно. Для производства электроники на основе микро- и нанотехнологии применяются хорошо зарекомендовавшие себя материалы и новые материалы, обладающие широкими возможностями получения контролируемых и выгодных физико-химических свойств для конкретных применений.

Разделение полупроводниковых пластин на отдельные чипы является одной из заключительных операций в технологическом процессе их производства и имеет очень важное значение. Это обусловлено тем, что материалы, применяемые для изготовления полупроводниковых пластин, являются по своей структуре хрупкими и чувствительными к механическим воздействиям, а дефекты кристаллов, которые могут возникнуть в результате выполнения данной операции, создают угрозу их выхода из строя.